東莞市單晶電子科技有限公司
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1.單晶銅:相對目前的普通銅材(多晶粒),而單晶銅絲只要一個晶粒,內部無晶界。而單晶銅桿有致密的定向凝結安排,消除了橫向晶界,很少有縮孔、氣孔等鑄造缺點;且結晶方向拉絲方向相同,能接受更大的塑性變形能力。此外,單晶銅絲沒有阻止位錯滑移的晶界,變形、冷作、硬化回復快,所以是拉制鍵合引線(cent;0.03-0.016mm)的理想資料。
2.高純度:目前,在我國的單晶銅絲(原資料)可以做到99.999[%](5N)或99.9999[%](6N)的純度。
3.機械功能好:與同純度的金絲比較具有杰出的拉伸、剪切強度和延展性。單晶銅絲因其優異的機械電氣功能和加工功能,可滿足封裝新技能工藝,將其加工至cent;0.03-0.015mm的單晶銅超細絲代替金絲,從而使引線鍵合的間距更小、更安穩。
4.導電性、導熱性好:單晶銅絲的導電率、導熱率比金絲進步20[%],因此在和金絲徑相同的條件下可以承載更大的電流,鍵合金絲直徑小于0.018mm時,其阻抗或電阻特性很難滿足封裝要求。
5.低本錢:單晶銅絲本錢只要金絲的1/3-1/10,可節約鍵合封裝資料本錢90[%];比重是金絲的1/2,1噸單晶銅絲可代替2噸金絲; 當今半導體職業的一些顯著變化直接影響到了IC互連技能,其間本錢因素也是推進互連技能發展的首要因素。目前金絲鍵合長度超越5mm,引線數到達400以上,其封裝本錢超越0.2美元。而選用單晶銅絲鍵合不光能降低器材制作本錢,進步競賽優勢。關于1密耳焊線,本錢最高可降低75[%],2密耳可達90[%]。